view in publisher's site

The reliability of lead-free solder joint subjected to special environment: a review

With the rapid development of electronical products, many primary challenges arise in the field of design and manufacture, among which the property of electronical packaging materials is a crucial factor. Compared with lead-containing solder, the performance of lead-free solder alloy is hardly noticed before but is being concerned recently due to the restriction of lead application, which still could not meet the actual requirement. Moreover, the increasingly severe service conditions of electronical equipment such as specific temperature, high-density current and corrosion, which would result in the degradation of microstructure and property of lead-free solder alloy, have requested a great raise in the reliability of solder joint. Therefore, a great number of studies to enhance the reliability of lead-free solder joint subjected to special environments have been conducted in the last decade and it has been proved that the increasing reliability could be obtained by the addition of element and nanoparticle, as well as the enhanced substrate. In this article, a systematic review of the progress on the reliability investigation of lead-free solder joint is given to try to provide some theoretical support for the further investigation and application of lead-free solder alloy.

قابلیت اطمینان اتصال لحیم عاری از سرب در معرض محیط خاص: مروری

با پیشرفت سریع محصولات الکترونیکی، بسیاری از چالش‌های اولیه در زمینه طراحی و تولید بوجود می‌آید که در میان آن‌ها مالکیت مواد بسته‌بندی یکی از عوامل بسیار مهم است. در مقایسه با لحیم‌کاری حاوی سرب، عملکرد آلیاژ لحیم پیش از سرب به سختی قبل از آن مورد توجه قرار می‌گیرد، اما به دلیل محدودیت کاربرد سرب، که هنوز نمی‌تواند نیاز واقعی را برآورده کند، مربوط می‌شود. علاوه بر این، شرایط عملیاتی فزاینده تجهیزات الکترونیکی مانند دمای خاص، جریان چگالی بالا و خوردگی، که منجر به تخریب ریزساختار و خواص آلیاژ آلیاژ سرب - آزاد می‌شود، از افزایش بالایی در قابلیت اطمینان اتصال لحیم درخواست نموده‌اند. بنابراین، تعداد زیادی از مطالعات برای افزایش قابلیت اطمینان اتصال لحیم پیش از سرب در محیط‌های خاص در دهه گذشته انجام شده‌است و ثابت شده‌است که افزایش قابلیت اطمینان می‌تواند با اضافه کردن عنصر و نانو ذره و همچنین افزایش زیر لایه به دست آید. در این مقاله، مروری سیستماتیک از پیشرفت‌ها در مورد بررسی قابلیت اطمینان اتصال لحیم پیش از سرب به منظور ارایه پشتیبانی نظری برای تحقیقات بیشتر و کاربرد آلیاژ solder آزاد سرب انجام شده‌است.
ترجمه شده با


پر ارجاع‌ترین مقالات مرتبط:

  • مقاله Electrical and Electronic Engineering
  • ترجمه مقاله Electrical and Electronic Engineering
  • مقاله مهندسی برق و الکترونیک
  • ترجمه مقاله مهندسی برق و الکترونیک
  • مقاله Condensed Matter Physics
  • ترجمه مقاله Condensed Matter Physics
  • مقاله فیزیک ماده چگال
  • ترجمه مقاله فیزیک ماده چگال
  • مقاله Electronic, Optical and Magnetic Materials
  • ترجمه مقاله Electronic, Optical and Magnetic Materials
  • مقاله مواد الکترونیک، نوری و مغناطیسی
  • ترجمه مقاله مواد الکترونیک، نوری و مغناطیسی
  • مقاله Atomic and Molecular Physics, and Optics
  • ترجمه مقاله Atomic and Molecular Physics, and Optics
  • مقاله فیزیک اتمی، مولکولی و اپتیک
  • ترجمه مقاله فیزیک اتمی، مولکولی و اپتیک
سفارش ترجمه مقاله و کتاب - شروع کنید

با استفاده از افزونه دانلود فایرفاکس چکیده مقالات به صورت خودکار تشخیص داده شده و دکمه دانلود فری‌پیپر در صفحه چکیده نمایش داده می شود.