view in publisher's site

Characterisation of thermal diode panels for use in the cooling season in buildings

Thermal diode panels, incorporating heat pipes, were tested under cooling season conditions. Their thermophysical properties were evaluated by measuring temperature distributions in an experimental test facility and by using numerical simulation together with an optimisation procedure. The method allowed the quantification of thermal characteristics for both operating modes: forward and backward heat transfer. Forward heat transfer led to an apparent thermal conductivity up to five times, the one for backward mode.

ساخت پانل‌های دیودی حرارتی برای استفاده در فصل سرد سازی ساختمان‌ها

پانل‌های Thermal، شامل لوله‌های حرارتی، تحت شرایط فصل سرد آزمایش شدند. ویژگی‌های thermophysical آن‌ها با اندازه‌گیری توزیع دما در یک تسهیلات آزمایشی تجربی و با استفاده از شبیه‌سازی عددی با یک روش بهینه‌سازی ارزیابی شدند. این روش به کمی سازی ویژگی‌های دمایی برای هر دو حالت فعال اشاره دارد: انتقال حرارت جلو و عقب. انتقال گرما به جلو منجر به هدایت گرمایی ظاهری تا ۵ برابر شده‌است، که یکی برای حالت عقب است.
ترجمه شده با

سفارش ترجمه مقاله و کتاب - شروع کنید

با استفاده از افزونه دانلود فایرفاکس چکیده مقالات به صورت خودکار تشخیص داده شده و دکمه دانلود فری‌پیپر در صفحه چکیده نمایش داده می شود.