view in publisher's site
- خانه
- لیست مقالات
- چکیده
Microstructure and penetration behavior of electroformed copper liners of shaped charges during explosive detonation deformation
The microstructure in the electroformed copper liners of shaped charges prepared with different electrolytes was studied by Scanning Electron Microscopy (SEM) and Electron Backscattering Kikuchi Pattern (EBSP) methods. SEM observations revealed the existence of columnar grains in electroformed copper liners of shaped charges formed by electrolyte without any additive and the average grain size is about 3 μm. When an additive is introduced to the electrolyte, the grains formed in the copper liners become equiaxed and finer. EBSP results show that the columnar grain grown during electroformation has the most preferential growth direction, whereas a micro-texture does not exit in the specimen prepared by electrolyte with the additive. Further, explosive detonation deformation experiments show that penetration depth is dramatically improved when the electroformed copper liners of shaped charges exhibit equiaxed grains.
Microstructure و رفتار نفوذ of مسی به شکل charges در طی تغییر شکل انفجار مواد منفجره.
ریزساختار in مس electroformed که با الکترولیت مختلف تهیهشده، با استفاده از روشهای اسکن الکترونی اسکن الکترون (SEM)و الگوی backscattering backscattering (EBSP)مورد مطالعه قرار گرفت. مشاهدات SEM وجود ذرات ستونی در liners مس electroformed شکل را نشان داد که توسط الکترولیت ایجاد شده بدون هیچ افزایشی و اندازه دانه متوسط حدود ۳ میکرومتر است. هنگامی که یک افزودنی به الکترولیت معرفی میشود، دانههای موجود در the مسی به equiaxed و ظریفتر تبدیل میشوند. نتایج EBSP نشان میدهد که the ستونی رشد در طول electroformation دارای بیشترین جهت رشد ترجیحی است در حالی که بافت میکرو در نمونه آمادهشده توسط الکترولیت با مواد افزودنی، خارج نمیشود. علاوه بر این، آزمایشها تغییر شکل انفجار انفجاری نشان میدهند که عمق نفوذ به طور قابلتوجهی بهبود مییابد هنگامی که the مس electroformed به شکل دانههای equiaxed نمایش داده میشوند.
ترجمه شده با 