view in publisher's site

Au–Sn bonding material for the assembly of power integrated circuit module. Journal of Alloys and Compounds, 671, 340–345

مواد پیوندی Au - Sn برای مونتاژ مدول مدار یکپارچه برق. روزنامه of و ترکیب‌ها، ۶۷۱، ۳۴۰ - ۳۴۵

ترجمه شده با

Download PDF سفارش ترجمه این مقاله این مقاله را خودتان با کمک ترجمه کنید
سفارش ترجمه مقاله و کتاب - شروع کنید

95/12/18 - با استفاده از افزونه دانلود فایرفاکس و کروم٬ چکیده مقالات به صورت خودکار تشخیص داده شده و دکمه دانلود فری‌پیپر در صفحه چکیده نمایش داده می شود.