view in publisher's site

Effects of current density and deposition time on electrical resistivity of electroplated Cu layers

This study was performed to investigate the effects of current density and deposition time on sheet resistance and resistivity of electroplated Cu layer. Cu layer covered on sputtered Si/Ta/22Cu-78Ta/Cu films was electroplated with current densities of 1, 1.5 and 2 A/dm2, and the deposition times varied from 20 to 100 min. The effects of current density and deposition time on the thickness of Cu layers and the current efficiency were investigated. The variation in sheet resistance and resistivity were discussed with respect to thickness, surface roughness, microstructure, grain size, and texture. In general, it was found that surface roughness might not be the dominate parameter, but the density of nodule boundary in the porous films would affect the electrical property of the electroplating Cu. An increasing extent of the (1 1 1) preferred orientation tends to loosen the nodules and lower the sheet resistance and resistivity of Cu layers. A decrease in the current density and an increase in deposition time tend to produce a Cu layer with (1 1 1) preferred orientation and results in relatively low sheet resistance and resistivity.

اثرات چگالی جریان و زمان نشست بر مقاومت الکتریکی لایه‌های electroplated electroplated

این مطالعه به منظور بررسی تاثیر چگالی جریان و زمان نشست بر مقاومت و مقاومت ورقه‌ای مس electroplated Cu انجام شد. layer با پوشش on si / Ta / ۲۲ cu - ۷۸ cu - ۷۸ Ta با چگالی جریان ۱، ۱.۵ و ۲ A / Cu و زمان لایه نشانی از ۲۰ تا ۱۰۰ دقیقه متغیر بوده‌است. تاثیر چگالی جریان و زمان نشست بر روی ضخامت لایه‌های cu و بازده فعلی مورد بررسی قرار گرفت. تغییرات در مقاومت و مقاومت ورق با توجه به ضخامت، زبری سطح، ریز ساختار، اندازه دانه و بافت مورد بحث قرار گرفت. به طور کلی، مشخص شد که زبری سطح ممکن است پارامتر غالب نباشد، اما چگالی مرز گره در لایه‌های متخلخل می‌تواند بر خاصیت الکتریکی مس آبکاری تاثیر بگذارد. افزایش دامنه (۱ - ۱)گرایش ترجیحی تمایل دارد که گره‌ها را شل کند و مقاومت ورقه‌ای و مقاومت ویژه لایه‌ها را کاهش دهد. کاهش چگالی جریان و افزایش زمان لایه گذاری تمایل به تولید یک لایه Cu با جهت ترجیحی (۱ ۱)دارد و منجر به مقاومت ورقه‌ای نسبتا پایین و مقاومت ویژه الکتریکی می‌شود.
ترجمه شده با


پر ارجاع‌ترین مقالات مرتبط:

  • مقاله Electrical and Electronic Engineering
  • ترجمه مقاله Electrical and Electronic Engineering
  • مقاله مهندسی برق و الکترونیک
  • ترجمه مقاله مهندسی برق و الکترونیک
  • مقاله Condensed Matter Physics
  • ترجمه مقاله Condensed Matter Physics
  • مقاله فیزیک ماده چگال
  • ترجمه مقاله فیزیک ماده چگال
  • مقاله Electronic, Optical and Magnetic Materials
  • ترجمه مقاله Electronic, Optical and Magnetic Materials
  • مقاله مواد الکترونیک، نوری و مغناطیسی
  • ترجمه مقاله مواد الکترونیک، نوری و مغناطیسی
  • مقاله Atomic and Molecular Physics, and Optics
  • ترجمه مقاله Atomic and Molecular Physics, and Optics
  • مقاله فیزیک اتمی، مولکولی و اپتیک
  • ترجمه مقاله فیزیک اتمی، مولکولی و اپتیک
سفارش ترجمه مقاله و کتاب - شروع کنید

با استفاده از افزونه دانلود فایرفاکس چکیده مقالات به صورت خودکار تشخیص داده شده و دکمه دانلود فری‌پیپر در صفحه چکیده نمایش داده می شود.