view in publisher's site

The chemistry of additives in damascene copper plating

Copper plating baths used for forming integrated circuit interconnects typically contain three or four component additive mixtures which facilitate the superfilling of via holes and trench lines during damascene plating. Extensive study over the last two decades has provided researchers with an understanding of the underlying mechanisms. The role of cuprous intermediates in the copper deposition reaction has long been acknowledged, but it is not yet fully understood. In this paper we describe the results of an electrochemical study of the interaction of the organic additives used with copper and copper ions in solution. It is shown that cuprous intermediates near the copper surface affect the overpotential and the kinetics of plating. The additives regulate the presence of cuprous species on the surface; levelers and suppressors inhibit Cu+ formation, whereas accelerating additives enhance Cu+ formation. Acceleration by the bis(sodiumsulfopropyl) disulfide (SPS) additive results from accumulation of cuprous complexes near the surface. Adsorbed cuprous thiolate [Cu(I)(S(CH2)3SO3H)ad] is formed through interaction of Cu+ ions and SPS rather than Cu2+ and mercaptopropane sulfonic acid (MPS).

شیمی مواد افزودنی در plating مس damascene

حمام‌های مسی مس برای ایجاد اتصال‌های مدارهای مجتمع به طور معمول شامل سه یا چهار مخلوط اضافی جز ترکیبی می‌باشند که the ها را از طریق holes و خطوط شیار در طول صفحات damascene تسهیل می‌کنند. مطالعه گسترده در طول دو دهه گذشته محققان را با درکی از مکانیزم‌های اساسی فراهم کرده‌است. نقش واسط‌های cuprous در واکنش رسوب مس مدت‌ها است که تایید شده‌است، اما هنوز به طور کامل شناخته‌نشده است. در این مقاله، نتایج یک مطالعه الکتروشیمیایی از برهمکنش مواد افزودنی آلی استفاده‌شده با یون‌های مس و مس در محلول را شرح می‌دهیم. نشان‌داده شده‌است که واسط‌های cuprous نزدیک سطح مس بر سینتیک و سینتیک روکش فلزی تاثیر می‌گذارند. مواد افزودنی، حضور گونه‌های cuprous در سطح را منظم می‌کند؛ levelers و suppressors Cu < Cu > + < / sup را مهار می‌کنند در حالی که مواد افزودنی تسریع Cu < > + < / sup > را افزایش می‌دهد. تسریع در اثر افزودنی (SPS))نتایج افزودنی (SPS)ناشی از تجمع کمپلکس‌های cuprous نزدیک سطح را نشان می‌دهد. adsorbed cuprous thiolate (I){ CH (inf ۲ ۲ /)inf > > ۳ / ad inf inf > > > < ۳ / / ions ions + + > > and > > + / / and and و < < اسید (MPS)تشکیل شده‌است.
ترجمه شده با

Download PDF سفارش ترجمه این مقاله این مقاله را خودتان با کمک ترجمه کنید
سفارش ترجمه مقاله و کتاب - شروع کنید

95/12/18 - با استفاده از افزونه دانلود فایرفاکس و کروم٬ چکیده مقالات به صورت خودکار تشخیص داده شده و دکمه دانلود فری‌پیپر در صفحه چکیده نمایش داده می شود.